2025 年 11 月 23 日 - 25 日，第 22 届中国国际半导体博览会于北京盛大启幕，半导体制造无疑是最受瞩目的焦点之一。作为半导体产业的中游核心环节，半导体制造直接决定着芯片的性能、功耗与成本，其技术水平更是衡量一个国家或地区半导体产业竞争力的关键指标 。

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北京，作为我国的政治、文化与科技创新中心，拥有丰富的科研资源、完善的产业配套以及浓厚的创新氛围，为半导体博览会的成功举办提供了得天独厚的条件。年末举办，恰逢行业总结与展望的关键时期，既为企业搭建了展示全年成果的优质平台，也方便各方专业人士规划来年业务，精准对接产业资源。展会现场，半导体制造领域无疑是焦点所在。作为半导体产业的中游核心环节，半导体制造直接决定着芯片的性能、功耗与成本，其技术水平更是衡量一个国家或地区半导体产业竞争力的关键指标。

半导体制造主要涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节。在芯片设计方面，随着人工智能、物联网等新兴领域对芯片性能要求不断攀升，设计工具与理念持续革新。博览会现场，先进的电子设计自动化（EDA）工具成为热门，其借助机器学习算法，能够实现芯片电路的智能优化，大幅缩短设计周期，提升芯片集成度与运行效率。例如，部分 EDA 软件可自动识别电路设计中的潜在问题，优化晶体管布局，使芯片面积缩小 10%-15%，功耗降低 20% 左右

在 2025 中国国际半导体博览会上，众多国内外半导体制造企业、科研机构纷纷展示最新技术成果与解决方案，积极探讨产业发展趋势与合作机会。此次博览会以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示前沿高端芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，全景展示半导体产业链全生态。未来，随着技术的不断创新与产业生态的日益完善，半导体制造有望在更多领域实现突破，持续推动全球科技产业的变革与升级。